Method for producing semiconductor device and semiconductor device

WO2013047323 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047323
Aktenzeichen: EP12835980
Anmeldetag: 20. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/14C23C14/58H01L21/28H01L21/285H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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