Method for producing semiconductor device and semiconductor device

WO2013047375 Art A1 4. April 2013

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047375
Aktenzeichen: EP12837241
Anmeldetag: 21. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/34H01L21/28H01L21/285H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen