Plasma etching method and method for manufacturing semiconductor device

WO2013047531 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047531
Aktenzeichen: EP12837574
Anmeldetag: 25. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/3205H01L21/683H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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