Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device

WO2013047606 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047606
Aktenzeichen: EP12836482
Anmeldetag: 26. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60B29C45/02C08G77/04C08L83/05

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von