Curable resin composition for sealing optical semiconductor element, and cured material of same

WO2013047620 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047620
Aktenzeichen: EP12835402
Anmeldetag: 26. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/30C08G77/38H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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