Dicing sheet with protective film forming layer and chip fabrication method

WO2013047674 Art A1 4. April 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047674
Aktenzeichen: EP12834691
Anmeldetag: 27. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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