Copper foil for printed circuit board and laminated plate using same

WO2013047847 Art A1 4. April 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047847
Aktenzeichen: EP12835689
Anmeldetag: 28. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09B32B15/01H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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