Electrode-forming material and use thereof

WO2013047870 Art A1 4. April 2013

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047870
Aktenzeichen: EP12837072
Anmeldetag: 1. Oktober 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/58H01M4/139H01M4/36H01M4/38H01M4/485H01M4/505H01M4/525H01M4/587

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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