Electric junction box, molding and processing dies therefor

WO2013047900 Art A2 4. April 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013047900
Aktenzeichen: EP12787131
Anmeldetag: 28. September 2012
Veröffentlichung: 4. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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