Stacked type semiconductor device and printed circuit board

WO2013051247 Art A1 11. April 2013

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013051247
Aktenzeichen: EP12783668
Anmeldetag: 3. Oktober 2012
Veröffentlichung: 11. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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