Method for protecting terminal-connecting portion of insulated electrical wire by insert molding
WO2013051283
Art A1
11. April 2013
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013051283
- Aktenzeichen
- EP12787911
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 11. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R11/12H01R13/52H01R43/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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