Wafer bonding method and structure of bonding part of wafer

WO2013051463 Art A1 11. April 2013

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013051463
Aktenzeichen: EP12838417
Anmeldetag: 27. September 2012
Veröffentlichung: 11. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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