Curable resin composition, tablet of curable resin composition, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode

WO2013051600 Art A1 11. April 2013

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013051600
Aktenzeichen: EP12837744
Anmeldetag: 3. Oktober 2012
Veröffentlichung: 11. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08L83/05C08K5/5425B29C45/02B29C45/14C08J3/12H01L23/29H01L23/31H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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