Rubber molding device

WO2013054641 Art A1 18. April 2013

Anmelder: Sumitomo Rubber Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013054641
Aktenzeichen: EP12840518
Anmeldetag: 14. September 2012
Veröffentlichung: 18. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B29B7/24B29B13/02B29C47/10B29D30/06B29K21/00B29L30/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Rubber Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Rubber Industries

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Kobe, das Reifen unter der Marke Dunlop sowie weitere Gummi- und Kautschukprodukte für Fahrzeuge und Sportartikel entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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