Composition for forming resist underlayer film, method for manufacturing same, pattern forming method, and resist underlayer film
WO2013054702
Art A1
18. April 2013
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013054702
- Aktenzeichen
- EP12840548
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 18. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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