Structure containing conductor circuit, method for manufacturing same, and heat-curable resin composition

WO2013054790 Art A1 18. April 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013054790
Aktenzeichen: EP12840760
Anmeldetag: 9. Oktober 2012
Veröffentlichung: 18. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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