Copper Stud Bump Wafer Level Package

WO2013055453 Art A2 18. April 2013

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013055453
Aktenzeichen: EP12773136
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 18. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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