Radiofrequency Circuit Assembly

WO2013057478 Art A1 25. April 2013

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013057478
Aktenzeichen: EP12781413
Anmeldetag: 12. Oktober 2012
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/24H01Q1/38H01Q11/08H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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