Led wafer bonded to carrier wafer for wafer level processing

WO2013057668 Art A1 25. April 2013

Anmelder: Koninklijke Philips N.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013057668
Aktenzeichen: EP12787517
Anmeldetag: 17. Oktober 2012
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Koninklijke Philips N.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Philips

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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