Thin film forming apparatus

WO2013057835 Art A1 25. April 2013

Anmelder: Shimadzu Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013057835
Aktenzeichen: EP11874184
Anmeldetag: 21. Oktober 2011
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/42C23C16/02H01L21/31H01L21/318H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shimadzu Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shimadzu

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Shimadzu entwickelt Analyse- und Messgeräte, medizinische Bildgebungssysteme sowie Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Industrie und Wissenschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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