Method for manufacturing thin substrate

WO2013057917 Art A1 25. April 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013057917
Aktenzeichen
EP12842102
Anmeldetag
15. Oktober 2012
Veröffentlichung
25. April 2013
Rechtsraum
WO
IPC
G02F1/13C03B33/02C03C15/00G02F1/1333
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sharp Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen