Wiring defect inspecting method, wiring defect inspecting apparatus, wiring defect inspecting program, and wiring defect inspecting program recording medium
WO2013057986
Art A1
25. April 2013
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013057986
- Aktenzeichen
- EP12842633
- Anmeldetag
- 10. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 25. April 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/02G01N25/72G02F1/13G09F9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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