Solid-phase bonded wafer support substrate detachment method and semiconductor device fabrication method

WO2013058222 Art A1 25. April 2013

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013058222
Aktenzeichen: EP12841720
Anmeldetag: 16. Oktober 2012
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/336H01L27/12H01L29/739H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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