Modular Light-Emitting Panel Assembly

WO2013058961 Art A1 25. April 2013

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013058961
Aktenzeichen: EP12841553
Anmeldetag: 28. September 2012
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: F21V8/00F21V5/00

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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