Edge seal for lower electrode assembly

WO2013059590 Art A1 25. April 2013

Anmelder: LAM Research Corporation, Lee, Sung 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013059590
Aktenzeichen: EP12842566
Anmeldetag: 19. Oktober 2012
Veröffentlichung: 25. April 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LAM Research Corporation
Lee, Sung
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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