Verfahren zum Durchtrennen eines Halbleiterbauelementverbunds

WO2013060550 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013060550
Aktenzeichen: EP12773279
Anmeldetag: 27. September 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/40H01L33/00H01L33/38B23K26/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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