Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-form molded body, manufacturing method of these, and electronic component

WO2013061830 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013061830
Aktenzeichen: EP12844317
Anmeldetag: 16. Oktober 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J4/02C09J7/00C09J11/02C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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