Adhesive tape for processing semiconductor device
WO2013061925
Art A1
2. Mai 2013
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013061925
- Aktenzeichen
- EP12843698
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B32B27/00B32B27/32C09J7/02C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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