Laminate and method for producing component for power semiconductor modules

WO2013061981 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013061981
Aktenzeichen: EP12842795
Anmeldetag: 24. Oktober 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36B32B27/20H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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