Pattern forming method, multi-layered resist pattern, multi-layered film for organic solvent development, resist composition, method for manufacturing electronic device, and electronic device

WO2013062066 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013062066
Aktenzeichen: EP12843229
Anmeldetag: 19. Oktober 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038G03F7/039G03F7/11G03F7/32H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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