Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device

WO2013062095 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013062095
Aktenzeichen: EP12843024
Anmeldetag: 26. Oktober 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K1/00B23K1/20B23K3/06B23K31/02B23K35/14B23K35/26C22C12/00C22C13/00C22C28/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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