Circuit integrated suspension and method of manufacture thereof

WO2013062145 Art A1 2. Mai 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013062145
Aktenzeichen: EP12844162
Anmeldetag: 26. Oktober 2012
Veröffentlichung: 2. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G11B5/60G11B21/21

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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