Wafer scale technique for interconnecting vertically stacked dies

WO2013064592 Art A2 10. Mai 2013

Anmelder: Technische Universiteit Eindhoven 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013064592
Aktenzeichen: EP12783958
Anmeldetag: 1. November 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Technische Universiteit Eindhoven
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Technische Universiteit Eindhoven

Die Technische Universiteit Eindhoven ist eine niederländische Technische Hochschule mit breiter Forschung in Medizintechnik, Halbleitertechnik und Materialwissenschaften. Ihr Patentportfolio deckt Medizintechnik, Halbleiterbauelemente, Mess- und Softwaretechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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