Resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate and printed circuit board using same

WO2013065159 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065159
Aktenzeichen: EP11874955
Anmeldetag: 2. November 2011
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08C08J5/24C08K3/22C08L63/00H01B3/00H01B3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von