Fiber-bundle-body bundling method and bundling device, and hollow-fiber-bundle manufacturing method and manufacturing device

WO2013065191 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Nipro Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013065191
Aktenzeichen
EP11875199
Anmeldetag
4. November 2011
Veröffentlichung
10. Mai 2013
Rechtsraum
WO
IPC
A61M1/18B01D63/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nipro Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nipro Corporation

Japanisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in Osaka, das Infusionssysteme, Dialysegeräte, Injektionsnadeln und pharmazeutische Verpackungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1954 gegründet.

537 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen