Fiber-bundle-body bundling method and bundling device, and hollow-fiber-bundle manufacturing method and manufacturing device
WO2013065191
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: Nipro Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013065191
- Aktenzeichen
- EP11875199
- Anmeldetag
- 4. November 2011
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61M1/18B01D63/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nipro Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nipro Corporation
Japanisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in Osaka, das Infusionssysteme, Dialysegeräte, Injektionsnadeln und pharmazeutische Verpackungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1954 gegründet.
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