Fiber-bundle cutting device and hollow-fiber-bundle manufacturing device

WO2013065195 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Nipro Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065195
Aktenzeichen: EP11875167
Anmeldetag: 4. November 2011
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: A61M1/18B01D63/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nipro Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nipro Corporation

Japanisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in Osaka, das Infusionssysteme, Dialysegeräte, Injektionsnadeln und pharmazeutische Verpackungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1954 gegründet.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Verfahrens- & Trenntechnik

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