Method for manufacturing semiconductor package

WO2013065287 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065287
Aktenzeichen: EP12845529
Anmeldetag: 30. Oktober 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/32H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von