Electronic component, assembly substrate, and method for manufacturing electronic component
WO2013065420
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013065420
- Aktenzeichen
- EP12845607
- Anmeldetag
- 24. September 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/60H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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