Polyamide-imide resin composition for compression molding
WO2013065714
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013065714
- Aktenzeichen
- EP12845217
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/34C08G73/14C08L79/08B29C43/00B29K79/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyobo Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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