Resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate, printed circuit board and power semiconductor device using same

WO2013065758 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065758
Aktenzeichen: EP12846501
Anmeldetag: 31. Oktober 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/04C08G59/24C08G59/62C08K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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