Epoxy resin composition, partially-cured epoxy resin composition, cured epoxy resin composition, resin sheet, prepreg, laminate, metal substrate, circuit board, production method for partially-cured epoxy resin composition, and production method for cured epoxy resin composition
WO2013065759
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013065759
- Aktenzeichen
- EP12844951
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/24C08G59/62C08J5/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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