Die Bonding Agent

WO2013065788 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065788
Aktenzeichen: EP12845623
Anmeldetag: 1. November 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J11/06C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von