Adhesive film having good machinability for protecting the surface of a semiconductor wafer

WO2013065981 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013065981
Aktenzeichen: EP12845312
Anmeldetag: 22. Oktober 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C08J5/18C08J7/04H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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