A heat sink assembly apparatus

WO2013066271 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: National University of Singapore 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013066271
Aktenzeichen: EP12845262
Anmeldetag: 2. November 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/36F28F3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University of Singapore
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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