Adhesive for electronic component

WO2013066597 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH, Henkel Japan Ltd. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013066597
Aktenzeichen: EP12845968
Anmeldetag: 12. Oktober 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/02C09J201/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel IP & Holding GmbH
Henkel Japan Ltd.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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