Method of improving thin-film encapsulation for an electromechanical systems assembly
WO2013066773
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: Qualcomm Mems Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013066773
- Aktenzeichen
- EP12798059
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Mems Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm MEMS Technologies
Qualcomm MEMS Technologies war eine Konzerngesellschaft von Qualcomm, die reflektive MEMS-Displaytechnik (Mirasol) für mobile Endgeräte entwickelte. Das Portfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Anzeige- und Signaltechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis 2016 belegt.
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