Semiconductor substrate with molded support layer
WO2013066799
Art A1
10. Mai 2013
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013066799
- Aktenzeichen
- EP12791895
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48H01L23/14H01L23/498H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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