Overlay target geometry for measuring multiple pitches

WO2013067064 Art A1 10. Mai 2013

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013067064
Aktenzeichen: EP12845514
Anmeldetag: 31. Oktober 2012
Veröffentlichung: 10. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F1/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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