Thermal load leveling using anisotropic materials

WO2013070363 Art A1 16. Mai 2013

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013070363
Aktenzeichen: EP12775900
Anmeldetag: 8. Oktober 2012
Veröffentlichung: 16. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C30B15/00C30B15/06C30B15/14C30B15/22C30B29/06C30B15/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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