Package having stacked memory dies with serially connected buffer dies

WO2013071399 Art A1 23. Mai 2013

Anmelder: Mosaid Technologies Incorporated 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013071399
Aktenzeichen: EP12850664
Anmeldetag: 13. November 2012
Veröffentlichung: 23. Mai 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/06G11C16/02H01L25/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mosaid Technologies Incorporated
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 Mosaid Technologies

Mosaid Technologies war ein kanadisches Unternehmen für Halbleiterdesign und Patentlizenzierung im Speicherbereich. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Akustik- und Datenspeichertechnik sowie Software und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Elektronik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Netzzugangsdienste und Ringtopologie-Statusanzeigen.

310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von